MEMS 관성센서

사업분야

사업개요

  • 반도체 미세공정을 활용하여 마이크로미터(10-6m) 정밀도를 갖는 자이로스코프 및 가속도계 관성센서와 이를 결합한 관성측정장치 개발 제조

 

핵심경쟁력

  • 실리콘-글라스 웨이퍼 본딩에서 패키징까지 인하우스 공정
  • 마이크로미터 단위의 미세 기계 구조물 설계 역량
  • 증착, 패터닝, 식각 등 반도체 미세 공정 및 패키징 기술
  • 전자 회로 및 신호 처리 알고리즘 및 평가 기술

 

사업현황

  • 전술급 유도무기체계에 적용되는 관성측정장치 양산
  • 탐색기 적용 관성센서 및 유도조정장치 적용 관성측정장치 개발을 위한 다수의 프로젝트 수행

 

제품ㆍ참여사업

제    품 참  여  사  업
2축 자이로 지대공 유도무기 (OO)
공대지 유도무기 (OOO)
공대공 유도무기 (OOO)
함대함 유도무기 (OO)
3축 가속도계 지대지 유도무기 (OO)
공대지 유도무기 (OOO)
함대잠/공대잠 유도무기 (OOO)
관성측정기 해궁 함대공 유도무기
지대공 유도무기 (OO)
공대지 유도무기 (OOOO, OOO, OO)
 

보유기술

  • 고신뢰 고기동 MEMS 가속도계
  • 고신뢰 MEMS 자이로
  • MEMS 기반 전술급 관성측정기
  • 센서 웨이퍼 일괄 공정 및 패키징 기술
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